华商价值精选混合 ：2026第二季度报告

在有效管理投资风险的前提下，追求超过基准的投资回报及基金资产的长期稳定增值。

本基金通过深入的基本面研究，精选价值相对被低估、成长性受经济周期波动影响较小的优势企业。在构建和管理投资组合的过程中，从国计民生的长期发展角度，重点布局具有长期发展前景的产业和行业以及经济区域，并根据市场节奏动态优化配置资产组合。 具体投资策略详见基金合同。

沪深300指数收益率×75%+上证国债指数收益率×25%

本基金是混合型证券投资基金，预期风险和预期收益高于债券型基金和货币市场基金，但低于股票型基金，属于证券投资基金中的中高预期风险和中高预期收益产品。

二季度市场在多重因素的交互影响下呈现"修复中有分化"的特征。宏观层面，一季度压制风险偏好的地缘政治冲击——美以对伊朗空袭事件——在二季度逐步进入外交解决的轨道，中东局势边际缓和，全球避险情绪有所回落。与此同时，海外货币政策环境经历了重要变化：美联储主席更替后，市场进入对新一轮政策框架的观察与重定价阶段，利率预期的波动成为贯穿季度的背景变量。国内方面，政策面持续发力稳增长，流动性环境保持宽松。在上述宏观图景下，AI产业趋势成为市场最明确的共识方向——执行型智能体从技术验证加速迈向商业部署，海外头部云厂商的AI资本开支指引持续上修，国内智算中心建设进入密集交付期，产业链各环节的业绩兑现能力成为市场定价的核心依据。而与经济周期关联度较高的传统板块则整体表现平淡，市场的结构性分化进一步加剧。 基于上述判断，本基金在二季度对组合进行了结构调整。核心思路是从"AI算力产业链的广泛布局"进一步收敛至"全球AI硬件供应链中价值相对被低估的上游环节"。具体而言：第一，增持了被动元件及电子材料领域，我们认为在AI服务器、高速光模块、先进封装等需求共振下，被动元件的量和价均处于新一轮上升周期的起点，而市场对此的定价尚不充分。第二，加仓了PCB及封装基板方向，AI算力芯片的持续迭代对高端PCB的层数、材料和工艺提出了更高要求，具备技术壁垒的供应商将获得结构性溢价。第三，增加了半导体存储方向的配置权重，AI终端渗透率的提升正在加速存储需求的扩容。与此同时，本基金减持了与AI产业主线相关性较弱的配置，将资本集中于我们最有信心的方向。 本基金的投资框架始终是——精选价值相对被低估、成长性受经济周期波动影响较小的优势企业。在当前时点，我们认为全球AI硬件供应链中的材料与元器件环节，正是符合这一标准的领域：它们的成长性由AI产业趋势驱动，而非宏观经济周期；它们的价值尚未被市场充分定价，存在着显著的重估空间。