中加科技先锋智选混合发起式 ：2026第二季度报告

本基金主要投资于科技主题的上市公司股票。在严格控制风险的前提下，追求超越业绩比较基准的投资回报，力争实现基金资产的长期稳健增值。

本基金采用积极的投资策略，通过前瞻性地判断不同金融资产的相对收益，完成大类资产配置。在大类资产配置的基础上，精选个股，完成股票组合的构建，并通过运用久期策略、期限结构策略和个券选择策略完成债券组合的构建。在严格的风险控制基础上，力争实现长期稳健的收益。

中国战略新兴产业成份指数收益率*70%+中证港股通综合指数（人民币）收益率*10%+中债-综合全价（总值）指数收益率*20%

本基金属于混合型基金，一般情况下预期风险与预期收益高于债券型基金与货币市场基金，低于股票型基金。 本基金除了投资A股外，还可根据法律法规规定投资港股通标的股票。除了需要承担与内地证券投资基金类似的市场波动风险等一般投资风险之外，本基金因投资港股通标的股票还面临港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。

2026年三季度国内经济将呈现温和修复态势，GDP同比预计回升至4.6%-4.8%，整体呈外需强、内需分化格局，出口依靠新能源车、储能、算力设备等高技术产品维持韧性，新兴市场需求对冲欧美压制；内需端服务消费借暑期、中秋旺季持续高增，汽车家电以旧换新托底商品消费，但房产链疲软拖累大宗可选消费，投资方面高技术制造业为核心支撑，基建平稳发力，地产投资、新开工仍承压仅下行幅度放缓；海外美联储短期维持高利率、油价平稳运行缓解输入通胀压力，物价端CPI受服务拉动温和上行，PPI跌幅持续收窄，整体增长依靠出口与新质生产力产业托底，地产、居民消费信心仍是主要制约因素。 中加科技先锋发起式基金重点布局先进封装方向。先进封装行业正处在持续性、高确定性的超级景气周期，行业核心增长动力来自全球AI算力产业爆发带来的刚性增量需求，AI服务器芯片、HBM高带宽存储必须依靠2.5D、CoWoS、FCBGA等高端先进封装技术实现性能落地，下游各大云厂商持续加大资本开支，直接造成全球高端封装产能紧缺，供需缺口维持20%-30%，海外头部大厂订单排产周期长达8至12个月，产品报价持续上调，行业全面进入量价齐升的黄金阶段；进入三季度，叠加AI服务器集中交付的传统旺季，算力芯片封装订单将迎来新一轮放量，进一步巩固行业高景气度，市场规模快速扩张，先进封装产值占封测行业比重已过半，彻底取代传统封装成为行业核心主线。 国内层面，大基金三期及各地产业政策持续倾斜扶持先进封装方向，本土头部企业大规模加码扩产高端产线，高端产品营收占比持续提升，工厂稼动率长期维持95%以上高位，规模效应持续摊薄固定成本，各大企业上半年业绩均实现翻倍级高速增长，三季度盈利水平有望继续维持高位，国产替代进程持续提速，打开中长期成长空间。不过高景气之下仍存在制约因素，高端封装核心设备高度依赖海外进口，设备交付周期长、海外管制限制国内扩产提速，叠加技术快速迭代、海外客户订单获取难度较大等不确定性。 中加科技先锋选股核心围绕本轮AI驱动的超级景气周期展开，首要筛选具备CoWoS、2.5D、HBM配套、高端FCBGA算力封装产能、高端产品营收占比高的头部企业。