华银外延增长主题灵活配置 ：2026第二季度报告

本基金通过积极灵活的资产配置，采用自下而上的投资方法，以基本面分析为立足点，重点投资于外延增长主题的上市公司，优中选优，在严格控制风险的前提下，谋求基金资产的长期、稳定增值。

本基金的投资策略分为两个层面：首先，依据基金管理人的大类资产配置策略动态调整基金资产在各大类资产间的分配比例；而后，进行各大类资产中的个股、个券精选。具体由大类资产配置策略、股票投资策略、固定收益类资产投资策略和权证投资策略四部分组成。在严格控制投资组合风险的前提下，动态调整基金资产在各大类资产间的分配比例，力图规避市场风险，提高配置效率。

中证800指数收益率×60% + 中证综合债券指数收益率×40%

本基金为混合型基金，具有较高预期风险、较高预期收益的特征，其预期风险和预期收益低于股票型基金、高于债券型基金和货币市场基金。

2026年二季度，权益市场延续结构性分化特征。一方面，宏观环境、地缘冲突等外部扰动仍对市场风险偏好形成阶段性影响，高股息、资源及部分传统周期行业具备一定防御属性；另一方面，AI产业链在海外算力资本开支持续扩张、模型训练与推理需求加速落地、高速互联技术持续迭代的带动下，仍是市场中景气度较高、产业趋势较清晰的方向之一。与过去单纯关注芯片算力不同，我们认为当前AI基础设施投资的核心矛盾正在从单点硬件性能竞争，逐步转向“芯片、内存、网络、封装、散热和软件调度”的系统效率竞争，通信互联、先进封装及高可靠制造能力的重要性明显提升。 报告期内，本基金对原有资产配置进行结构性优化，重点加仓了在海外算力产业链中，通过海外设厂、跨国协同及切入全球核心巨头供应链实现外延式规模扩张的领军标的，分享了全球算力军备竞赛带来的高确定性业绩增长。 海外算力方向，本基金重点关注受益于北美云厂商资本开支扩张、GPU及ASIC集群建设、AI服务器、电源散热及高速互联需求提升的产业链公司。相比单纯依赖主题催化的品种，本基金更重视客户结构、订单可验证性、盈利兑现能力和全球供应链竞争地位，优先选择能够持续受益于海外AI基础设施扩张、同时具备较强经营韧性的公司。 光通信方向，随着AI训练和推理集群规模持续扩大，数据中心内部东西向流量显著提升，高速光互联逐步从传统通信环节升级为AI算力系统效率的关键基础设施。报告期内，本基金重点关注800G放量、1.6T导入以及硅光、CPO、NPO、OIO等新技术路线带来的产业升级机会，配置方向主要集中在高速光模块、光芯片、光器件、连接器及精密制造等环节，并重点跟踪进入北美核心云厂商供应链、具备产品代际升级能力和大规模交付能力的企业。 先进封装正在成为提升AI芯片系统性能的重要环节，玻璃基板凭借尺寸稳定性、低翘曲、细线路和高频高速场景下的潜在优势，有望在异构集成、Chiplet和高性能封装中承担更重要的角色，是下一代封装趋势中重要的技术路线之一。作为破局先进封装瓶颈的颠覆性赛道，相关领军企业正通过技术授权、联合研发等外延式资本运作加速商业化落地，这高度契合本基金“通过外延扩张驱动价值重估”的选股审美。考虑到该方向仍处于从技术验证到产业化导入的阶段，本基金在配置上保持审慎，优选产业布局、技术储备、自身资质、长期客户关系等多维度全面领先标的重点研究，侧重跟踪具备材料、设备、工艺验证和未来客户导入能力的公司，避免对尚未形成明确量产节奏的早期主题给予过高估值假设。 本报告期内，本基金在提高科技赛道配置的同时，仍坚持以基本面为核心，围绕产业趋势确定性、公司竞争壁垒、现金流质量和估值安全边际进行组合构建。对于短期涨幅较大、市场预期较为充分的细分方向，本基金适当控制仓位和集中度；对于短期受市场风格扰动但中长期产业趋势明确、业绩兑现概率较高的公司，则在波动中逐步优化持仓结构。二季度本基金的运作思路逐步转向“AI算力全产业链”的外延增长锐度更突出的主线，我们坚信，具备全球化技术整合与跨国扩张能力的“外延增长型”科技企业，将在本轮AI军备竞赛中释放出可观的成长弹性。 展望三季度，我们将继续维持对上述高景气科技赛道的深度跟踪，紧密评判下游应用端落地斜率与科技巨头开支的可持续性，精选估值合理、护城河深厚的全球化科技标的，力求为基金持有人创造中长期的超额价值。